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    電阻封裝用硅樹脂粘接劑

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    電阻封裝用硅樹脂粘接劑無色透明,環保。用于LED,SMD,EMC電子分離器件,電器產品的電阻(如水泥電阻,鋁殼電阻,汽車電阻封裝材料(如石英粉)的優良粘接劑。無色透明耐高溫,熱膨脹系數小,是大規模集成電路基板和電子封裝材料的優良粘接劑,它與石英粉結合在一起,完成芯片或元器件的粘接封固。防水防潮防塵,防有害氣體,減緩振動,防止外力損傷和穩定電路。

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